上世紀60年代初，日本通過引進美國為軍事目的開發(fā)的集成電路（芯片）技術(shù)，通過市場的激烈競爭和政府的有效引導(dǎo)，有力推動了芯片技術(shù)的迅速發(fā)展，使日本芯片業(yè)占全球芯片市場的比重在1986年達到44%，超過美國的43%，成為世界上第一芯片生產(chǎn)大國。正是在日本芯片業(yè)發(fā)展達到鼎盛期的1984年，我赴東京、九州等地考察了日本的芯片制造基地和中小企業(yè)，對迅速發(fā)展的日本芯片產(chǎn)業(yè)留下了深刻印象。

　　第一，集成電路（芯片）工廠必須擁有優(yōu)秀的技術(shù)團隊。1984年在號稱“硅島”的日本九州的芯片工廠進行深入考察時，我認識到芯片生產(chǎn)的最大關(guān)鍵在于提高成品率，因此必須千方百計地在200多道芯片生產(chǎn)工序中抓住各種可能導(dǎo)致產(chǎn)生廢品的負面因素。只要200多道工序中有一道出了問題，就可能使整個生產(chǎn)過程的努力前功盡棄。整個芯片廠從專家到工人都是人人盡責、追求做到最好。比如，我當時了解到，大批女工進廠不久就主動參加質(zhì)量管理小組活動，經(jīng)常以“如何防止污染”“產(chǎn)生廢品的原因何在”為題進行討論，其中一些女工還只是中學(xué)畢業(yè)生。

　　如今，芯片廠的生產(chǎn)規(guī)模、技術(shù)水平和建廠成本不斷擴大和提高，與20世紀80年代早已不可同日而語，然而，芯片廠必須擁有優(yōu)秀的技術(shù)團隊，這個道理依然適用。因為當今芯片業(yè)已發(fā)展成為超高技術(shù)（芯片線寬只有幾納米）、超高投資（建一座12英寸芯片廠需高達數(shù)十億美元）、超多工藝（2000到5000道工序）的行業(yè)，為此一定要實行“精準”投資，把數(shù)以十億計的資金投給真正有能力承擔如此巨額投資的優(yōu)秀技術(shù)團隊。對于一個動輒耗資數(shù)十億美元的芯片廠，諸如“邊干邊學(xué)”“干中學(xué)”“交學(xué)費”等其他普通行業(yè)采用或培訓(xùn)員工的做法并不適用。同時，那些沒有足夠經(jīng)驗、技術(shù)和人才的企業(yè)不宜加入芯片行業(yè)，也要防止一些地方對芯片發(fā)展的規(guī)律認識不夠，盲目上項目，搞同質(zhì)化競爭，低水平重復(fù)建設(shè)，那樣的話容易造成資源浪費。

　　第二，遴選優(yōu)秀半導(dǎo)體企業(yè)組成攻克基礎(chǔ)研究的“國家隊”。1976—1980年，日本通產(chǎn)省所屬的電子技術(shù)綜合研究所與5家計算機/半導(dǎo)體優(yōu)秀企業(yè)——富士通、NEC、日立、東芝和三菱電機組成“共同研究所”，由通產(chǎn)省權(quán)威技術(shù)專家垂井康夫從5家公司選調(diào)20名技術(shù)骨干建立“超大規(guī)模集成電路技術(shù)研究組合”（簡稱“組合”），政府和成員企業(yè)共同為“組合”出資并提供免稅、低息貸款。“組合”的主要課題是開展平時相互競爭的成員企業(yè)共同需要的、其所需人力財力難度之大是這些成員企業(yè)無力單扛的基礎(chǔ)性研究。

　　作為一個臨時性組織，“組合”在開展共同研究的4年里，共提出1200多項專利、300多項商業(yè)機密技術(shù)等，最終突破1微米加工精度大關(guān)，使日本制造當時最高水平的集成電路——超大規(guī)模集成電路成為可能。

　　我當時在東京訪問了“組合”的行政負責人根橋正人。他說，“組合”是日本攻克超大規(guī)模集成電路這個技術(shù)堡壘的“國家隊”，參加“組合”研究工作的各企業(yè)技術(shù)人員都意識到他們是被選來從事世界一流研究的“國家隊員”，“全世界都在看著我們”。根橋正人還特別提到，在“組合”開始工作時，日本芯片業(yè)主要依靠從美歐進口制造設(shè)備，隨著研究活動的展開，“組合”與國內(nèi)相關(guān)設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)密切配合，共同開發(fā)原來國內(nèi)企業(yè)不能制造的新設(shè)備。4年期間，“組合”帶動50多家原來“各自為戰(zhàn)”的企業(yè)致力于一個共同目標——開發(fā)超大規(guī)模集成電路，形成一次國產(chǎn)技術(shù)大動員，成功開發(fā)多種原來需要進口的高端制造設(shè)備。

　　第三，眾多各有所長的中小制造企業(yè)構(gòu)成“日本制造金字塔”的基礎(chǔ)。擁有眾多各有所長的中小制造企業(yè)是日本制造業(yè)的一大特色，它們數(shù)十年如一日地發(fā)展看似“狹小”卻不可或缺的專門技術(shù)，然后在某個具體技術(shù)產(chǎn)品領(lǐng)域占據(jù)不小的世界市場份額。這些中小制造企業(yè)以及它們組成的產(chǎn)業(yè)集群，正是日本制造技術(shù)實力的基礎(chǔ)和底氣所在，也是日本芯片業(yè)得以迅速趕超美國的一個重要原因。

　　隨著日本的半導(dǎo)體等高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，日美貿(mào)易摩擦愈發(fā)激烈。美國通過貿(mào)易戰(zhàn)迫使日本開放市場，讓渡經(jīng)濟利益，從戰(zhàn)略上遏制日本對美國的技術(shù)追趕，并利用市場武器，重點培植“對手的對手”：上世紀90年代中后期，韓國和中國臺灣地區(qū)的芯片與電子產(chǎn)品開始大規(guī)模涌進世界市場，對日本構(gòu)成全面挑戰(zhàn)。2021年，日本在全球半導(dǎo)體市場的份額僅剩6%，而美國為54%、韓國為22%。與此同時，隨著美國對日本經(jīng)濟的全面打壓，加之日本出現(xiàn)一系列重大決策失誤，比如在“廣場協(xié)議”后過度服從美國要求的“國際協(xié)調(diào)”等，致使日本經(jīng)濟在20世紀90年代陷入被稱為“失去的十年”和“第二次戰(zhàn)敗”的1%增長率時代。（作者是中國社會科學(xué)院榮譽學(xué)部委員、日本研究所研究員）